LOGIC Devices Incorporated - Mechanical Drawings

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球栅阵列（BGA）封装 (定购编号： BG) : : : 返回

BG1	172球LBGA



陶瓷DIP封装 (定购编号： C) : : : 返回

C1	24针, 0.3" 宽
C2	20针, 0.3" 宽
C3	22针, 0.3" 宽
C4	24针, 0.6" 宽
C5	28针, 0.3" 宽
C6	28针, 0.6" 宽
C7	16针, 0.3" 宽
C8	18针, 0.3" 宽
C9	32针, 0.6" 宽
C10	28针, 0.4" 宽
C11	40针, 0.6" 宽



侧面铜焊密封DIP封装 (定购编号： D) : : : 返回

D1	24针, 0.6" 宽
D2	24针, 0.3" 宽
D3	40针, 0.6" 宽
D4	64针, 0.9" 宽, 凹洞向上
D5	48针, 0.6" 宽
D6	64针, 0.9" 宽, 凹洞向下
D7	20针, 0.3" 宽
D8	22针, 0.3" 宽
D9	28针, 0.6" 宽
D10	28针, 0.3" 宽
D11	28针, 0.4" 宽
D12	32针, 0.4" 宽



扁平封装 (定购编号： F) : : : 返回

F1	24针
F2	28针
F3	144针
F4	64针
F5	132针



塑料J-Lead芯片外壳封装 (定购编号： J) : : : 返回

J1	44针, 0.690" x 0.690"
J2	68针, 0.990" x 0.990"
J3	84针, 1.190" x 1.190"
J4	28针, 0.490" x 0.490"
J5	52针, 0.790" x 0.790"
J6	32针, 0.490" x 0.590"
J7	20针, 0.390" x 0.390"



陶瓷无引线芯片外壳封装 (定购编号： K) : : : 返回

K1	28针, 0.450" x 0.450"
K2	44针, 0.650" x 0.650"
K3	68针, 0.950" x 0.950"
K4	22针, 0.290" x 0.490"
K5	28针, 0.350" x 0.550"
K6	20针, 0.290" x 0.425"
K7	32针, 0.450" x 0.550"
K8	20针, 0.350" x 0.350"
K9	48针, 0.550" x 0.550"
K10	32针, 0.450" x 0.700"



陶瓷扁平封装 (定购编号： M ) : : : 返回

M1	24针
M2	28针



塑料DIP封装 (定购编号： P) : : : 返回

P1	24针, 0.6" 宽
P2	24针, 0.3" 宽
P3	40针, 0.6" 宽
P4	64针, 0.9" 宽
P5	48针, 0.6" 宽
P6	20针, 0.3" 宽
P7	32针, 0.3" 宽
P8	22针, 0.3" 宽
P9	28针, 0.6" 宽
P10	28针, 0.3" 宽
P11	28针, 0.4" 宽
P12	16针, 0.3" 宽
P13	18针, 0.3" 宽
P14	32针, 0.6" 宽
P15	32针, 0.4" 宽



PQFP封装 (定购编号： Q ) : : : 返回

Q1	120针
Q2	100针
Q3	64针
Q4	44针
Q5	144针
Q6	160针



塑料SSOP封装 (定购编号： S) : : : 返回

S1	24针



塑料SOJ封装 (定购编号： W) : : : 返回

W1	24针, 0.3" 宽
W2	28针, 0.3" 宽
W3	20针, 0.3" 宽
W4	16针, 0.3" 宽
W5	18针, 0.3" 宽
W6	32针, 0.4" 宽
W7	28针, 0.4" 宽