建筑楼宇

截至目前,二十一号线员村至镇龙西段土建工程累计完成88%;水西站轨行区、停车场出入段线已于4月30日“三权”移交,员村至水西段10座车站、9个区间进行机电施工,剩余附属工程进行土建施工。

产品需求与挑战

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华为面向最新型智能手机自主设计半导体芯片,和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有世界最先进功能。截至2018年底,世界上投入实际应用的7纳米半导体芯片只有3种,其中2种就是来自华为和苹果的设计。在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面,高通是世界上最大的供应商,华为、苹果、联发科等紧随其后。但用于5G需要很高的技术,目前高通和华为处于领先。